PCB（Printed Circuit Board）板是現代電子產品的基礎組成部分，也是電路連接和支撐材料的主要載體。在印刷電路板制造中，常常需要實現電路的層間連接，一種常見的方法是采用通過孔連接（PTH, plated through hole）技術，這種技術可以將兩個相鄰的電路層連接起來。盲孔和埋孔則是連接電路板的一種技術。
盲孔和埋孔在PCB制造中的應用
盲孔（blind via）是指僅僅連接電路板的表面和內層兩層的孔，盲孔的孔徑一般不超過板厚的2倍。盲孔通常只在需要連接相鄰層的區域設置。埋孔（buried via）則是將連接處擱置于板壓縮層之間，看不到其連接孔，主要作用是進行密集連接。盲孔和埋孔的使用合理節約了空間，提高了布局密度，同時也降低了串擾和信號延遲。
盲孔和埋孔的制造特點
盲孔和埋孔的制造難度高，成本較大，在生產中主要有以下特點：
1. 需要高進口設備。盲埋孔的生產加工需要先進的板材層壓技術，盲孔制造還需要使用лaserdrilling (激光鉆孔)和機械鉆孔雙重工藝，而這些都需要采用高解析度的設備，生產廠家需要購買昂貴的設備進行生產。
2. 需要更多的工藝。盲孔和埋孔的工藝比PTH技術繁瑣，多個工序需要耗費更多的時間，而且還需要利用更大的數量和大小的鉆頭，這些都會增加工藝難度和成本。
3. 成品率較低。由于生產中設備使用復雜，工藝多等問題，制造盲孔和埋孔常常需要進行反復調試，這樣就會導致成品率的降低，這在一定程度上也會提高制造成本。
價格差異
隨著市場需求的增加，目前盲孔和埋孔產能和工藝在不斷提高，所以目前盲孔和埋孔的成本也在逐步降低。一般來說，與通孔相比，盲孔和埋孔的價格更高一些，但價格差距主要取決于所需要的孔徑大小，即孔直徑（Drill size）。通孔材料成本主要來源于黑白板的面積、板厚和復雜度，而盲孔和埋孔則多數源于板面積大小和數量。在許多情況下，盲孔和埋孔的成本遠遠高于通孔，小型盲孔板與大型通孔板差距較小，而如果是大量小孔徑的盲埋孔板，價格的差異就會比較大。
因此，如果是在PCB制造過程中使用盲孔和埋孔技術，則需要充分估算和預算成本，根據不同生產需求制定不同的成本預算方案。
盲埋孔板與通孔板的價格對比
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